国产DRAM龙头长鑫科技正式进入发行阶段。7月9日，公司披露科创板上市招股意向书及《发行安排及初步询价公告》，确定网上、网下申购日均为7月16日，拟募集资金295亿元，成为2026年以来A股募资规模最大的IPO，也是科创板开板以来仅次于中芯国际的第二大IPO。
根据发行安排，长鑫科技本次拟初始公开发行66.88亿股，占发行后总股本约10%，全部为公开发行新股，不涉及老股转让；同时引入15%的超额配售选择权（绿鞋机制），若全额行使，发行总股数将增至76.91亿股，占发行后总股本约11.33%。
本次初始战略配售数量占初始发行规模的50%，初步询价将于7月13日进行，7月15日刊登发行公告，7月16日启动网上、网下申购。
长鑫科技此前已于5月通过上市委审核，并于6月获得注册批复，如今正式进入发行阶段。作为国内唯一实现DRAM规模化量产的企业，公司采用设计、制造一体化（IDM）模式，在合肥、北京布局多座12英寸DRAM晶圆厂，产品覆盖PC、服务器、移动终端、汽车电子等多个应用领域。
DRAM是半导体产业中技术门槛最高、资本投入最大的细分领域之一，也是我国国产化率相对较低的关键芯片品类。业内认为，长鑫科技此次登陆资本市场，不仅刷新今年A股IPO募资规模，也将进一步增强国产存储产业持续投入先进制造和技术研发的能力。
长鑫科技启动IPO之际，全球存储产业正受AI基础设施建设带动进入新一轮景气周期。随着AI服务器部署持续增加，高带宽存储器（HBM）、DDR5以及企业级DRAM需求不断增长，国际存储厂商资本开支和盈利能力同步改善，行业景气度维持高位。
根据招股书披露的数据，按产能、出货量和销售额计算，长鑫科技已成为中国第一、全球第四大DRAM厂商；按2025年第四季度销售额计算，公司全球市场份额已提升至7.67%。
市场普遍预计，本次募集资金将主要用于先进制程研发、产能扩张及新一代存储技术布局，进一步提升公司在高端DRAM市场的竞争力。
随着发行工作正式启动，市场接下来将关注7月13日初步询价结果、最终发行价格以及战略配售情况。这宗近300亿元的超级IPO，也将成为今年A股市场最受关注的新股发行之一。